Tootekeskus
-
Rullitud vaskfoolium grafeeni jaoks
●Grafeenist soojust juhtiv kile/Grafeemi juhtiva kile tootmine
●Paindlik grafeenist nutitelefon
-
Standardne STD vaskfoolium
●Paksus: 12um 15um 18um 35um 70um 105um 140um
●Standardlaius: 1290 mm, saab lõigata vastavalt suurusele
●Puidust kasti pakett
-
Hüper-väga madala profiiliga vaskfoolium kiire digitaalse jaoks
●Paksus: 12um 18um 35um
●Standardlaius: 1290 mm, max.laius 1340mm;saab lõigata vastavalt suuruse nõudele
●Puidust kasti pakett
-
HTE kõrgel temperatuuril veniv vaskfoolium
●Paksus: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standardlaius: 1290 mm, saab lõigata vastavalt suurusele
●Puidust kasti pakett
-
Väga madala profiiliga vaskfoolium (VLP-SP/B)
Submikroni mikrokarestamine suurendab märkimisväärselt pinda ilma karedust mõjutamata, mis on eriti kasulik nakketugevuse suurendamiseks.
-
Tagurpidi töödeldud elektrolüütiline vaskfoolium
Elektronmikroskoop ja energiadispersioonspektroskoopia seadmed tagavad lõpptoote kvaliteedi enne tarnimist.
-
Madala profiiliga vaskfoolium (LP -SP/B)
●Paksus: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standardlaius: 1290 mm, saab lõigata vastavalt suurusele
●Puidust kasti pakett
-
Madala profiiliga tagurpidi töödeldud vaskfoolium juhtmevabaks laadimiseks
●Paksus: 12um 18um 35um 50um 70um
●Standardlaius: 1290 mm, saab lõigata vastavalt suuruse nõudele.
●Puidust kasti pakett
-
Tagurpidi töödeldud vaskfoolium
JIMA Copper kasutab vaskfooliumi tootmisel ranget ja teaduslikku juhtimist täiustatud valmistamise ja juhtimise kontseptsiooni järgi.
-
Elektrisõidukite liitiumioonaku kahepoolne läikiv vaskfoolium
●Läikiv mõlemal küljel suurepärane rebenemiskindlus
●Stabiilsed omadused, mis sobivad suure võimsusega laetavale akule
●Keskkonnasõbralikud tooted ja protsessid
-
Hüper-väga madala profiiliga vaskfoolium kiireks ülekandeks
Lõikamise tööprotseduur: viige läbi lõikamine, klassifitseerimine, kontrollimine ja pakendamine vastavalt klientide vaskfooliumi kvaliteedi, laiuse ja kaalu nõuetele.
-
Madala karestumisega tagurpidi töödeldud vaskfoolium
Pöördtöödeldud vaskfooliumina on sellel tootel parem söövitatavus.See võib tõhusalt lühendada tootmisprotsessi, saavutada suuremat kiirust ja kiiret mikrosöövitamist ning parandada PCBde vastavust.
