Väga madala profiiliga vaskfoolium (VLP-SP/B)
Sub-mikronide mikrokontrolli töötlemine suurendab märkimisväärselt pindala, mõjutamata karedust, mis on eriti kasulik adhesioonitugevuse suurendamiseks. Kõrge osakeste adhesiooniga ei ole muret osakeste pärast ja saastatavad jooned. RZJIS -i väärtus pärast karemist hoitakse ka 1,0 µm ja kile läbipaistvus pärast söövitamist on hea.
●Paksus: 12um 18um 35um 50um 70um
●Tavaline laius: 1290mm, laius vahemik: 200-1340mm, võib suuruse taotluse kohaselt lõigata.
●Puidust kastipakett
●ID: 76 mm, 152 mm
●Pikkus: kohandatud
●Proov võib olla varustus
Töödeldud foolium on roosa või must elektrolüütiline vaskfoolium, millel on väga madal kare. Võrreldes tavalise elektrolüütilise vaskfooliumiga, on sellel VLP -fooliumil peenemad kristallid, mis on tasapinnaliste servadega võrdsed, pinnakaredus on 0,55 μm ja nende eelised on paremad kui parem stabiilsus ja suurem kõvadus. See toode on rakendatav kõrgsageduslike ja kiirete materjalide, peamiselt painduvate vooluahelate, kõrgsageduslike vooluahelate ja ülikerge vooluringide jaoks.
●Väga madal profiil
●Kõrge MIT
●Suurepärane söövitavus
●2ALUER 3LAYER FPC
●EMI
●Peene vooluringi muster
●Mobiiltelefoni traadita laadimine
●Kõrgsageduslik tahvel
| Klassifikatsioon | Ühik | Nõue | Katsemeetod | |||||
| Nominaalne paksus | Um | 12 | 18 | 35 | 50 | 70 | IPC-4562A | |
| Pindala kaal | g/m² | 107 ± 5 | 153 ± 7 | 285 ± 10 | 435 ± 15 | 585 ± 20 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
| Puhtus | % | ≥99,8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||||
| karedus | Läikiv pool (RA) | ս m | ≤0,43 | IPC-TM-650 2.3.17 | ||||
| Matte pool (RZ) | um | ≤3,0 | ≤3,0 | ≤3.0 | ≤3,0 | ≤3,0 | ||
| Tõmbetugevus | RT (23 ° C) | Mpa | ≥300 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||||
| HT (180 ° C) | ≥180 | |||||||
| Pikenemine | RT (23 ° C) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | ≥10 | ≥10 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| Ht (180 ° C | ≥6 | ≥6 | ≥6 | ≥6 | ≥6 | |||
| Koore tugevus (FR-4) | N/mm | ≥0,8 | ≥0,8 | ≥1,0 | ≥1,2 | ≥1,4 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| LBS/IN | ≥4,6 | ≥4,6 | ≥5,7 | ≥6,8 | ≥8,0 | |||
| Näputäis ja poorsus | Numbrid | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||||
| Anti --oksüdeerumine | RT (23 ° C) | Days | 180 | |||||
| HT (200 ° C) | Protokoll | 30 | / | |||||
